嘉立创发布“PCB智造实战指南”新书，助力工程师提升研发效能

你是否也曾经历这样的困境：精心绘制的PCB设计图，到了工厂却被告知“工艺实现不了(bùliǎo)”？项目原型反复修改，不仅拖慢了产品上市的脚步，更让研发成本节节攀升？在PCB选材(xuǎncái)和工艺选择上左右为难，性能(xìngnéng)与(yǔ)成本的天平难以平衡？

这些(zhèxiē)问题，几乎是每位电子工程师在(zài)产品研发道路上都可能(kěnéng)遭遇的“拦路虎”。其根源往往在于设计端对PCB实际制造工艺的理解不足，导致理论设计与生产现实(xiànshí)之间存在一道难以逾越的鸿沟。这不仅消耗着宝贵的研发时间和资金，长此以往，甚至可能削弱企业的核心(héxīn)竞争力。

嘉立创出(chuàngchū)手，直击行业痛点

为彻底解决这些长期困扰工程师的难题，作为深耕PCB行业(hángyè)近20年的嘉立(jiālì)创，集结了内部顶尖的技术专家(zhuānjiā)和一线工程师团队，倾注大量心血，精心编撰了这本《从设计到量产(liàngchǎn)：电子工程师PCB智造实战指南》。

这不仅仅是一本书，更是嘉立创服务全球(quánqiú)数百万用户、成功交付数千万笔订单背后，无数实战经验的(de)系统化梳理与理论升华。

其目标只有一个：帮助广大电子工程师真正打通“设计”与“制造”的(de)任督二脉，让每一个闪耀着智慧火花(huǒhuā)的创意，都能高(gāo)效、高质地转化为触手可及的优秀产品。

为何这本“实战宝典(bǎodiǎn)”能帮你告别返工？

1、源于实战，拒绝(jùjué)纸上谈兵

书中每一个(yígè)知识点、每一个案例，都源自嘉立创真实的生产环境。

哪些设计参数容易引发制造难题？哪些工艺细节决定(xìjiéjuédìng)了最终产品的性能与可靠性？嘉立创把这些“真金白银”换来的经验毫无保留地融入书中(shūzhōng)，助你(nǐ)提前规避风险，少走弯路。

2、直面核心(héxīn)痛点，提供有效方案

针对“设计方案无法顺利投产”、“制造成本高企，返工不断”等工程师最头疼(tóuténg)的(de)(de)问题，本书提供了大量经过市场反复验证的解决方案和优化建议。它将引导你从设计的源头就(jiù)充分考虑可制造性，有效降低试错成本。

3、案例驱动(qūdòng)，学以致用

书中精选了(le)近100个来自嘉立创一线生产的真实(zhēnshí)案例，对设计和制造阶段可能遇到的各种疑难杂症进行(jìnxíng)深度剖析，并给出了具体的改进方向。

无论你是(shì)刚入行的(de)新手，还是经验丰富的资深工程师，都能从中找到提升的路径。

《从设计到量产：电子(diànzi)工程师PCB智造实战指南》由(yóu)国内知名的电子工业出版社权威出版。

它既是电子(diànzi)工程师日常工作的得力助手，也可(kě)作为企业内部培训和高校电子信息类专业的参考资料。现在，这本凝聚嘉立创(chuàng)智慧的实战指南已在立创商城、京东、当当等平台上架。